کیس ورک استیشن استوک HP Z4 G4 TOWER | HIGH-END EDITION سری i9 7900XHP Z4 G4 TOWER WS

کیس ورک استیشن استوک HP Z4 G4 TOWER | HIGH-END EDITION سری i9 7900XHP Z4 G4 TOWER WS

۴۰,۶۰۰,۰۰۰ تومان

پاک کردن
  • هوپاد رایانه
  • هوپاد رایانه
ویژگی های محصول
  • پردازنده :Intel® Core™ i9-7900X X-series Processor (13.75M Cache, up to 4.30 GHz)
  • حافظه رم: 16GB DDR4 ( ارتقا رم تا 256 گیگابایت )
  • حافظه داخلی :HDD 1TB + M2 256GB
  • گرافیک : RX6800XT 16GB GDDR6

نقد و بررسی

کیس ورک استیشن استوک HP Z4 G4 TOWER | HIGH-END EDITION سری i9 7900X

کیس ورک استیشن استوک HP Z4 G4 TOWER | HIGH-END EDITION سری i7 7800X

معرفی:

ورک استیشن استوک HP Z4 G4 TOWER دارای گواهی نامه AVID  بوده و طیف وسیعی از نرم افزار های طراحی 2Dو 3D ، نرم افزار های رندر گیری، نرم افزار های فنی مهندسی(SOLIDWORKS 2022-2023,ABAQUSE,MATLAB) را پشتیبانی میکند.

کیس ورک استیشن استوک HP Z4 G4 TOWER | HIGH-END EDITION سری i7 7800X
کیس ورک استیشن استوک HP Z4 G4 TOWER | HIGH-END EDITION سری i9 7900X

HP Z4 G4 Tower Workstation یک کیس ورک استیشن است که توسط HP (Hewlett-Packard) در سال 2020 ساخته شده است.ورک استیشن Z4 G4 در سپتامبر 2017 توسط شرکت HP ، با پردازنده‌های اینتل Skylake Xeon Scalable یا سری W عرضه شدند. پردازنده‌های Cascade Lake در آوریل 2019 در دسترس قرار گرفتند. این بخشی از سری Z است که برای استفاده حرفه ای طراحی شده است و قابلیت های محاسباتی با کارایی بالا را ارائه می دهد.دو خانواده پردازنده متفاوت در ورک استیشن HP Z4 G4 پشتیبانی می شوند و این پردازنده ها قابل تعویض نیستند. پردازنده های Intel Xeon “W” نیازهای برنامه های کاربردی صنعت در AEC، مراقبت های بهداشتی و زمین شناسی را برطرف می کنند، در حالی که پردازنده های Core X برای برنامه های کاربردی در توسعه بازی، رندرینگ و VR توصیه می شوند. پیکربندی نهایی سیستم در هنگام انتخاب پردازنده مورد توجه قرار می گیرد، زیرا بر میزان ذخیره سازی و حافظه پشتیبانی شده تأثیر می گذارد. در کنار Z4 G4، دو سیستم پردازنده دوگانه دیگر، Z8 G4 و Z6 G4، پلتفرم‌های ورک استیشن  دسکتاپ HP را تکمیل می‌کنند.با توجه به میزان بالای PSU  استفاده شده در این ورک استیشن استوک امکان سفارشی سازی آن در حالت گیمینگ وجود دارد .


پردازنده:

در کیس ورک استیشن استوک HP Z4 G4 TOWER | GAMING EDITION، از پردازنده INTEL i9 7900Xاستفاده شده است.این پردازنده دارای 10 هسته و 20 رشته با فرکانس پایه 3.3GHz و کش 13.75 بوده و نیاز های اکثر نرم افزار های فنی مهندسی و گیمینگ را در بر میگیرد.توجه داشته باشید که این پردازنده دارای گرافیک آن بورد نبوده و لازم است برای دریافت تصویر از مانیتور،یک کارت گرافیک در کیس قرار دهید( PCI-Express Gen 3 connection.)

مدل پردازنده:

Intel® Core™ i97900X X-series Processor (13.75M Cache, up to 4.30 GHz) quick reference with specifications, features, and technologies.
معرفی پزدازنده i9 7900X

تحول تعداد هسته‌ها

تا کنون هرچه در دنیای پردازنده‌های دسکتاپ دیده‌ بودیم، به محصولات 2 یا 4 هسته‌ای خلاصه می‌شدند. اما حالا تعداد هسته‌ در پردازنده‌های خانواده‌ی Skylake-X به 6، 8 و 10 عدد رسیده‌است. جالب است که در زمان‌های قدیم، اینتل محصولات موجود در بخش LCC (مخفف Low Core Count) خود را به بازار کامپیوترهای خانگی اختصاص می‌داد و آن مواردی که در بخش HCC و XCC قرار می‌گرفتند را به عنوان محصولات سرور معرفی می‌کرد. این دسته‌بندی با فعال یا غیر فعال کردن بخشی از فناوری قوی‌ترین محصول خانواده به دست می‌آمد و محصولی که تمام قسمت‌هایش فعال بودند، گران‌ترین قیمت را به خود اختصاص می‌داد. حالا با معرفی پردازنده‌های 16 هسته‌ای از جانب رقیب قدیمی، اینتل مجاب شده تا قدرتمندترین محصول خود را در بازار PCها هم عرضه کند تا بتواند جلوی محصولات «ای ام دی» (AMD) قد علم کند. حالا پردازنده‌هایی که با حداکثر 10 هسته ارائه می‌شوند، در رده‌ی LCC قرار گرفته‌اند و البته برنامه‌هایی هم از جانب اینتل برای ساخت پردازنده‌های 12، 14 ، 16 و 18 هسته‌ای که در گروه HCC قرار می‌گیرند و برای کاربران عادی (Consumer) عرضه می‌‎شوند هم اعلام شده‌است. محصولاتی که زیر عنوان Skylake-X قرار می‌گیرند، در تعداد هسته با یکدیگر تفاوت دارند و تفاوت‌هایی جزئی در فرکانس هسته و توان مصرفی (TDP) آنها دیده می‌شود.

سوکت و چیپ‌ست جدید

همزمان با معرفی محصولات خانواده‌ی Skylake-X یک سوکت جدید از جانب اینتل معرفی شد. این سوکت با نام LGA2066 در اختیار سازندگان مادربرد قرار گرفت و چیپ‌ست جدید X299 هم برای همراهی با مقتضیات پردازنده‌ی جدید معرفی شد. بر خلاف سیاست قبلی اینتل در نگه داشتن یک سوکت برای چند نسل، گویا این شرکت حالا تصمیم گرفته با معرفی هر نسل، یک سوکت و چیپ‌ست جدید هم معرفی کند تا حتی مشتری نسل قبلی هم متحمل هزینه‌های خرید مادربرد جدید شود. چیپ‌ست X299 از 128 گیگابایت حافظه‌ی DDR4 پشتیبانی می‌کند و حداکثر فرکانس رم پشتیبانی شده در پردازنده‌های Core-X تا 2666 مگاهرتز می‌رسد و در برخی از مدل‌ها، حداکثر فرکانس رم به 2400 مگاهرتز محدود شده‌است. اینتل در این چیپ‌ست، پشتیبانی از چینش 4 کاناله را فعال کرده و تقریبا در تمام مادربردهای مجهز به چیپ‌ست X299 می‌توان اسلات‌های متعدد رم در طرفین سوکت پردازنده را دید. تعداد مسیرهای PCI Express در پردازنده‌های این خانواده متغیر است که از 16 مسیر شروع می‌شود و تا 44 مسیر ادامه پیدا می‌کند. در مدل‌هایی که با کد 76 و 77 شروع می‌شوند، 16 مسیر PCI Express داریم و در مدل‌های 78 و 79 به ترتیب شاهد 28 و 44 مسیر هستیم. به عنوان مثال، مدل Core i9-7900X بهترین و کامل‌ترین مدلی است که در حال حاضر می‌توان از این خانواده تهیه کرد و با در اختیار داشتن 10 هسته و 44 مسیر ارتباطی، یک هیولای بالغ محسوب می‌شود.

فناوری‌ها

سال‌ها بود که اینتل برای ارتباط میان هسته‌ها، از توپولوژی حلقوی (Loop) استفاده می‌کرد. در این ساختار، اگر داده‌ای می‌خواست از یکی از هسته‌ها به هسته‌ی دیگری انتقال پیدا کند، باید از تمام هسته‌های موجود در مسیر می‌گذشت تا به مقصد مورد نظر برسد. سرعت ارتباط بین هسته‌ها در توپولوژی حلقوی با فرکانسی موسوم به فرکانس uncore در بایوس مشخص می‌شد. این فناوری در پردازنده‌هایی با تعداد هسته‌ی کم جوابگو بود؛ اما حالا که تعداد هسته‌ها از مرز مشخصی عبور کرده، استفاده از این توپولوژی می‌توانست تاخیرهای زیادی را به وجود بیاورد. به همین دلیل، اینتل مجبور به تغییر ساختار شد و در سری Skylake-X به جای استفاده از توپولوژی حلقوی از توپولوژی توری یا همان «مش» (Mesh) استفاده کرد. در این توپولوژی، میزان تاخیر زمانی ارتباط بین هسته‌ها کاهش پیدا کرده و شاهد پهنای باند ارتباطی بیشتری بین هسته‌ها هستیم. حالا هر هسته می‌تواند به هسته‌های بالایی، پایینی، چپی و راستی خود دسترسی داشته باشد و با تصمیم اینتل، خود هسته‌ها هستند که بهترین و کوتاه‌ترین مسیر بین خودشان را به داده‌ی مسافر پیشنهاد می‌دهند. اینتل در زمینه‌ی اختصاص حافظه‌ی کش (Cache) تغییر سیاست داده و به هر کدام از هسته‌ها، یک مگابایت حافظه کش سطح 2 اختصاص می‌دهد. این میزان کش را با حداکثر کش 256 کیلوبایتی به ازای هر هسته در پردازنده‌های Broadwell-E و Skylake مقایسه کنید تا متوجه شوید که اینتل چه تغییر بزرگی را در این زمینه تجربه می‌کند. پهنای باند ارتباط میان کش L1 و L2 به 128 بایت در هر سیکل افزایش پیدا کرده است. تغییر سیاست دیگری در زمینه‌ی دسترسی به کش L3 هم دیده می‌شود. بر خلاف قبل که هر هسته به تمام کش L3 دسترسی داشت، حالا هر هسته نهایتا می‌تواند به 1.375 مگابایت دسترسی داشته‌باشد.

اورکلاکینگ مشکل‌زا

تمام پردازنده‌های سری Core-X با ضریب مولتی‌پلایر باز (Unlocked Multiplier) از کارخانه‌ی اینتل خارج می‌شوند. از طرفی، چیپ‌ست X299 اینتل هم نسبت به تغییر در فرکانس مبنا (BCLK) و ضریب مولتی‌پلایر کاملا آماده است. بنابراین دارنده‌ی این پردازنده‌ها می‌تواند هر نوع اورکلاکی را تجربه کند. باس‌های رابط DMI و PCIe قابل اورکلاک شدن هستند و تعداد زیادی قابلیت خوب دیگر در مادربردهای X299 وجود دارد. موضوع جایی نگران‌کننده می‌شود که تعداد زیادی از کاربران حرفه‌ای از طراحی شتاب‌زده‌ی مادربردهای مبتنی بر چیپ‌ست X299 گلایه می‌کنند. این کاربران معتقد هستند که مادربردهای جدید در مدیریت توپولوژی مش، حالت‌های Turbo و ولتاژها نقص دارند و سازندگان مادربرد هم سعی می‌کنند با ارائه‌ی آپدیت‌های نرم‌افزاری برای بایوس، این مشکلات را برطرف کنند. برخی دیگر از کاربران هم نسبت به طراحی خنک‌کننده‌ی VRM اعتراض دارند و مدعی هستند هیت‌سینک طراحی شده برای این بخش، به جای خنک‌کردن و انتقال گرما باعث حبس هوای گرم روی ماژول رگولاتور ولتاژ می‌شود. شنیده می‌شود که اینتل به جای اتصال سطح Die پردازنده و هیت‌سینک فلزی پکیج با جوش ایندیوم-قلع، از یک لایه خمیر انتقال حرارت بین سطح سیلیکونی و هیت‌سینک استفاده کرده و همین موضوع باعث شده تا نتوان پس از اورکلاک شدید گرمای پردازنده را به راحتی به بیرون انتقال داد. استفاده از این خمیر انتقال حرارت در مقایسه جوش ایندیوم-قلع به هزینه‌ی کمتری نیاز دارد و گرمای کمتری را هم انتقال می‌دهد. اتخاذ این تصمیم برای خنک‌سازی پردازنده‌ی گرانی هم‌چون Skylake-X از جانب اینتل شدیدا عجیب است و کاملا طبیعی است اگر بخواهید برای اورکلاک، درپوش فلزی (Lid) پردازنده را جدا کنید. خود اینتل هم پیشنهاد داده برای خنک‌سازی پردازنده از کولرهای آبی استفاده کنید و ترجیحا سراغ خنک‌کننده‌های بادی نروید. گفتن همین‌قدر از ناکارآمدی این لایه‌ی انتقال حرارت بس که اختلاف دمای سطح داخلی پردازنده و هیت‌سینک بیرونی به 70 درجه هم می‌رسد!

جمع‌بندی

اگر دارید از حالا برای آپگرید کردن کامپیوترتان در چند ماه آینده پول جمع می‌کنید و می‌خواهید بهترین قدرت سخت‌افزاری را در اختیار بگیرید، منطقی‌ترین راه این است که به استفاده از Skylake-X فکر کنید. اینتل در این نسل حسابی گرد و خاک کرده و تمام قدرت مهندسان خود را برای تولید محصولی هیولاصفت به کار بسته‌است. حالا در این میان، ممکن است کمی برای پیداکردن مناسب‌ترین مدل از پردازنده‌های Skylake-X کمی به مشکل بخورید و فرکانس‌های کم و زیاد یا تعداد مسیرهای PCI Express برایتان گنگ و نامفهوم باشند. اما مساله این است که تمام پردازنده‌های سری Skylake-X اینتل هم کیفیت ساخت خوبی دارند و هم به آخرین فناوری‌های روز مجهز هستند. تنها کافی است برای پیدا کردن بهترین مدل کمی زمان بگذارید و با قیمت زیاد آنها کنار بیایید تا صاحب یکی از بهترین محصولات اینتل تا به امروز شوید.

مقایسه در بنچ مارک

رم:

رم بکار رفته در این ورک استیشن استوک 32GB از نوع DDR4 است. امکان ارتقای رم تا میزان 256GB از نوع معمول در این ورک استیشن وجود دارد. ما حالت پایه را معرفی کرده ایم.

حافظه ذخیره سازی:

در این ورک استیشن استوک امکان نصب حافظه HDD,SSD و M2 NVMW  وجود دارد.ولی برای سرعت در LOAD  و بالا آمدن برنامه پیشنهاد این مجموعه استفاده همزمان از HDD  و M2 NVME است.حافظه M2  برای لود و بارگذاری بازی و حافظه HDD  برای ذخیره سازی و ایجاد بایگانی.زیرا حافظه های HDD  امکان بازیابی اطلاعات را دارا هستند.در این ورک استیشن از  HDD 1TB  استفاده شده است.

کارت گرافیک:

پردازنده سری X  اینتل دارای گرافیک آن بورد نیست .در نتیجه باید از کارت گرافیک مجزا استفاده کرد.به منظور دریافت راندمان حداکثری(FPS بالا) جهت انجام بازی رایانه ای و برنامه های رندر متوسط(به جز SOLIDWORKS2022-23) کارت گرافیک پیشنهادی هوپاد رایانه  RX6800XT است.این کارت گرافیک تمامی نیاز های یک کاربر حرفه ای را برآورده میکند.

ASUS TUF Gaming Radeon RX 6800 16GB GDDR6 | Graphics Cards

کیس ورک استیشن استوک HP Z4 G4 TOWER | HIGH-END EDITION سری i9 9700X از یک منبع تغذیه 1000W  استفاده می کند که 90٪ کارایی با PFC گسترده و فعال دارد و امکان استفاده از کارت های گرافیک پنل استاندارد مانند Radeon RX580 8GB GDDR5 و سری های Quadro را دارد.

 

 

“میخواهید  این ورک استیشن hp فقط برای شما سفارشی شده باشد؟
اکنون با شماره 09019508574 تماس بگیرید یا ایمیل بزنید تا یک تکنسین معتبر دستگاه شما را سفارشی سازی کند.”

آماده به حمل در 1-2 روز کاری از ایران


برند

hp

پردازنده

Intel® Core™ i9-7900X X-series Processor (13.75M Cache, up to 4.30 GHz)

نوع پردازنده

i9

مشخصات حافظه داخلی

HDD SATA

پاور

1000W

ورودی میکروفون

دارد

پورت SERIAL

یک عدد

پورت VGA

ندارد

پورت WIFI

ندارد – امکان نصب دانگل Wifi

گارانتی

10 روز گارانتی تست سلامت

پورت USB 2

پورت USB 2.0

پورت USB 3

پورت USB 3.0

نقد و بررسی‌ها

هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.

اولین کسی باشید که دیدگاهی می نویسد “کیس ورک استیشن استوک HP Z4 G4 TOWER | HIGH-END EDITION سری i9 7900X”

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

Hupadrayaneh.com

زمان عضویت در hupadrayaneh : 30 خرداد 1403
0 از 5
0 رضایت خرید|(0) رای

سوالات و پاسخ‌های مشتریان

هنوز هیچ سوالی وجود ندارد، اولین کسی باشید که برای این محصول سوالی مطرح می کنید.

برای هر پاسخ جدید یک اعلان برای من ارسال کن.